XBOX 540 A FINALES DE 2009

Bueno veamos, antes de que el cosmos implosione hacia sus adentros. Al parecer el sitio web taiwanés TG Daily, de refutada experiencia y no muy dados a tirar al aire rumores infundados, parece anunciar que la primera revisión importante de Xbox 360 va a llegar al año que viene. Algo parecido a lo que realizó Sony con sus dos primeras generaciones de PS2. «Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd» (TSMC) empresa taiwanesa que provee a Microsoft de chips para sus consolas desde hace un tiempo, parece que tiene ya planes de producir el chip con nombre en clave «Valhalla», núcleo esencial de la próxima revisión llamada «Xbox 2.5» o simplemente «Xbox 540», a finales del año 2009. Parece que habría además rediseño de la consola, nosotros aportamos nuestro granito de arenisca, para que todo lo que hay dentro respire mejor, un diseño más lógico.

A more dramatic and perhaps visible change will happen next year: TSMC plans to begin producing the Valhalla chip, which will be the foundation of the mid-cycle refresh of the Xbox 360, thus called ‘Xbox 2.5’ or simply ‘Xbox 540’ (360+180), in fall of 2009. We learned that this new chip is apparently much more than a die-shrink and end up as a system-on-a-chip design. This change is likely to enable to redesign the Xbox 360 casing and go towards a slim-design, much like what Sony did with the Gen1 and Gen2 PS2. We believe that TSMC will use a 45 nm process for this Multi-Chip-Module package (CPU+GPU+eDRAM).